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聞泰科技擬募資不超58億元 購買安世剩余股權

2020-04-27

4月26日晚間,聞泰科技發布發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金報告書(草案)公告。


公告顯示,公司擬以發行股份及支付現金的方式購買子公司合肥芯屏等股東持有的安世剩余股權,交易對價為63.34億元,同時公司配套募集資金總額不超過58億元。其中擬使用募集資金16億元用于安世中國先進封測平臺及工藝升級項目建設,擬以10.5億元募集資金投向云硅智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發及產業化項目。

本次交易前,上市公司已通過前次交易取得安世集團控制權,此次將進一步強化對安世集團的控制,有利于提升公司內部管理的決策效率和資源配置,夯實公司一體化產業鏈發展基礎,推動公司實現高質量發展。同時聞泰科技開始加大對安世的投資,安世先進的封測技術和高功率MOSFET產品即將被引入中國,這對聞泰科技的業績增長和中國半導體行業整體水平的提升都有重要意義。

安世中國先進封測平臺及工藝升級項目主要用于安世中國導入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產線、原標準器件產品增產提效改造、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等三大領域,主要用于廠房裝修及購置升級各類設備、軟件等,將新增標準器件產能約78億件/年,全方位提高安世中國的封測產能和生產效率,提升安世中國的盈利能力。

聞泰科技表示,此次宣布引入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產線,對現有半導體封測智能工廠進行自動化改造,并投資半導體通信模組封測和終端研發及產業化項目,預計將大幅提高安世中國的封測產能、生產效率和行業地位,全面提升聞泰科技的盈利能力和發展空間。

而云硅智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發及產業化項目,將借助聞泰科技和安世集團雙方的技術和研發能力,打造集研發設計、生產制造于一體的大型智能制造中心,形成年生產2400萬件4G/5G通信模組及其智能終端的產能。

編輯:張明富

轉自證券日報網

原文鏈接:http://m.zqrb.cn/gscy/gongsi/2020-04-27/A1587958606180.html

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